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EML / DFB 熱コンポーネント
EML / DFB 熱コンポーネント

EML / DFB 熱コンポーネント

EML および DFB レーザー パッケージング用の高安定性冷却コンポーネント-
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EML および DFB レーザー パッケージング用の高安定性冷却コンポーネント-

 

主な特長

 

  • 高い熱伝導率:安定した波長と変調効率を確保します。
  • 低い熱ドリフト:通信および高速光モジュールに最適です。{0}
  • 精密成形：チップキャリア、ベース、サブマウント構造をサポートします。
  • 制御されたCTE:金型の取り付け安定性を維持します。
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  • PM/MIM 機能:複雑な小型化されたパッケージ形状を実現します。
  • 表面の互換性:Au/Niメッキ、半田付け、気密封止。
  • PM と従来の機械加工:後処理を最小限に抑え、無駄を削減し、フライス加工や鋳造では達成できない形状を実現します。{0}
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概要

 

NEWLIFE EML (電気吸収変調レーザー) および DFB (分布帰還レーザー) 熱コンポーネントは、極めて安定した温度制御を実現するように設計されており、通信グレードのレーザーの波長精度、変調性能、長期信頼性を維持するために不可欠です。{{1}{2}} W–Cu、高純度銅、PM- 合金で製造されたこれらのコンポーネントは、正確な熱管理、最小限の変形、複雑なレーザー パッケージング形状との互換性を実現します。

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NEWLIFE は、粉末冶金 (PM) および MIM 技術を通じて、従来の機械加工や押し出し成形では達成が困難な、厳しい公差と均一な密度を備えた小型チップ キャリア、サブマウント、サーマル ブロックを製造しています。独自の NEWLIFE パウダーにより、予測可能な熱膨張、高い機械的安定性、長期的な動作信頼性が保証されます。-

 

標準的な機械加工された銅コンポーネントと比較して、PM/MIM 熱コンポーネントは優れた熱伝導率、寸法安定性、ニアネット形状設計機能を備えているため、熱経路の最適化と材料の無駄の削減が可能になります。{0}}

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アプリケーション

 

  • EMLおよびDFBレーザーモジュール
  • 高速光通信トランシーバー-
  • CATV、DWDM、CWDM、およびコヒーレント光モジュール
  • テレコムおよびデータコムレーザーアセンブリ
  • 正確な熱制御が必要な光学サブマウント
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