主な特長

高い熱伝導性により、迅速かつ均一な熱拡散を実現
優れた寸法安定性と表面平坦性
先進的な材料: 銅、銅タングステン複合材料、および独自の PM 合金
マイクロフィン、スロット、薄肉のニア-ネット-シェイプの製造-
コンパクトなモジュール設計と熱サイクルにおける高い信頼性

機械加工と材料ロスを削減し、コスト効率の高い大量生産を実現-
QSFP、QSFP-DD、OSFP、CFP シリーズ光モジュール用に最適化
従来の機械加工に対する PM/MIM の利点: 正確、複雑、拡張性、均一性

概要

NEWLIFE 光トランシーバーヒートスプレッダーは、QSFP、QSFP-DD、OSFP、CFP シリーズなどの高速光モジュール用に設計された高性能熱管理ソリューションです。-最新のデータセンターおよび通信環境では、光モジュールが高い電力で高密度で動作する必要があるため、コンパクトなパッケージ内で大量の熱が発生します。これらのヒートスプレッダは、迅速かつ均一な熱放散を実現し、高密度光通信システムの安定した動作、熱ドリフトの低減、および長期信頼性を確保します。{{6}

NEWLIFE 独自の粉末冶金 (PM) および金属射出成形 (MIM) 技術を使用して製造されたこれらのヒートスプレッダは、ほぼネット形状の幾何学形状、厳しい寸法公差、優れた表面仕上げを実現しています。{0}}- PM/MIM 加工により、従来の機械加工、押出成形、またはダイカスト技術では実現が困難または不可能であった複雑なマイクロフィン、薄肉構造、内部チャネルが可能になります。-このアプローチにより、後処理が削減され、材料の無駄が削減され、大量生産に向けた費用対効果の高いスケーラビリティが提供されます。{{8}

NEWLIFE が自社開発した粉末により、熱伝導率、熱膨張係数（CTE）、機械的強度をカスタマイズできるため、さまざまなモジュール形式や動作条件に合わせて設計を最適化できます。高密度金属と均一な微細構造の組み合わせにより、機械的剛性、はんだ付け適合性、反りに対する耐性が保証されます。これは、繰り返しの挿入サイクルや熱応力にさらされるコンパクトなプラグイン可能なモジュールにとって重要です。

これと比較すると、従来の機械加工された銅またはダイキャスト金属のヒートスプレッダは、厳しい公差を達成するために広範な後処理を必要とすることが多く、材料の無駄が多くなり、複雑な形状や微細な機能の実現には限界があります。{0}{1} NEWLIFE PM/MIM スプレッダは、最大 800G までの小型高速トランシーバをサポートしながら、熱性能、製造性、コスト効率において従来のコンポーネントを上回っています。{3}