高出力レーザー ダイオード パッケージング用の高精度 W–Cu / Cu ヒートシンク-
主な特長
- 効率的な熱放散:安定したレーザー波長と光出力を維持します。
- 低い熱変形:LD/VCSEL モジュールの位置合わせを維持します。
- 高密度 W–Cu 材料:高出力レーザーの負荷や熱サイクルに適しています。-

- 精密加工:マイクロキャビティ、ステップ、取り付け形状をサポートします。
- 表面の互換性:Au/Niメッキ、はんだ付け、共晶接合。
- 高い信頼性:繰り返しの熱サイクル下でも一貫して機能します。
- PM と従来の機械加工:無駄を削減し、均一な密度を維持し、フライス加工やダイカストでは達成できない複雑な形状を実現します。-

概要
NEWLIFE レーザー ダイオード ヒートシンクは、連続波 (CW) およびパルス レーザー システムに高効率の熱管理を提供します。{0}{1}{0} W-Cu 合金または高純度銅で設計されたこれらのヒートシンクは、LD、VCSEL、および光通信モジュールの正確な光学的位置合わせを維持しながら、熱変形を最小限に抑えます。

NEWLIFE レーザー ダイオード ヒートシンクは、粉末冶金(PM)、溶浸、精密 CNC 加工によって製造され、従来の機械加工や押出成形では製造が困難または法外なコストがかかる複雑なマイクロキャビティ、段差のある表面、統合された取り付け形状を実現しています。{0} NEWLIFE の自社開発粉末は、均一な密度、予測可能な熱膨張、および急速な熱サイクル下でも高い機械的安定性を保証し、産業用、医療用、および高出力光学システムにおいて信頼性の高い性能を提供します。-
従来の機械加工された銅やアルミニウムのソリューションと比較して、PM{0}} ベースの W-Cu ヒートシンクは、より高い熱伝導率、優れた寸法安定性、ニア-ネット-形状能力を備えており、-設計の自由度を高めながら後処理と材料の無駄を削減します。

アプリケーション
- レーザーダイオードモジュール:LD、FP、DFB デバイス。
- VCSEL および光通信レーザー:熱的および光学的安定性を確保します。
- 産業用および医療用レーザー アセンブリ:高出力レーザー アレイと手術システム。-
- 高出力レーザー ダイオード アレイ:CW およびパルス動作の効率的な熱拡散。
- 精密オプトエレクトロニクス:熱的信頼性と最小限の反りを必要とするデバイス。

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