主な特長
- 優れた熱伝導率により、熱が急速に広がります。
- 半導体材料に合わせて熱膨張係数 (CTE) を制御。
- 連続的な熱サイクル下での高い構造安定性。
- 熱的および機械的特性を調整するためのさまざまな組成 (W70Cu30、W80Cu20)。
- マイクロチャネル、取り付けパッド、光インターフェース用に機械加工可能。-
- 均一な微細構造と信頼性の向上を実現する自社開発のタングステン粉末。-
- Au/Ni メッキ、はんだ付け、水冷インターフェースと互換性があります。{0}
概要
NEWLIFE 銅タングステン (W-Cu) ヒート スプレッダーは、高出力電子機器、レーザー ダイオード、RF モジュール、半導体パッケージに優れた熱管理を提供します。-自社開発のタングステン粉末と PM/浸透技術を使用して製造されたこれらのヒート スプレッダは、高い熱伝導率と低い熱膨張を兼ね備えており、高密度の電子およびフォトニクス システムにおいて従来の銅やアルミニウムのソリューションを上回る性能を発揮します。-
従来の金属製ヒート スプレッダは、半導体ダイやレーザー アレイと接続するときに、熱の不一致、歪み、または熱伝導率の制限を受ける可能性があります。 NEWLIFE W-Cu ヒート スプレッダーは、優れた熱放散を実現しながら、熱サイクル下で構造の安定性を維持するように設計されています。ニア-ネット-形状の PM 加工と CNC 仕上げにより、正確なチャネリング、キャビティ、表面の平坦性が可能になり、均一な熱分布と信頼性の高い長期稼働が保証されます。-。
アプリケーション
- 高出力レーザー ダイオード冷却モジュール。-
- 半導体パワーモジュールおよびRFデバイス。
- 光トランシーバーとコヒーレントフォトニクスシステム。
- コンパクトで高性能の熱管理を必要とする航空宇宙エレクトロニクス。-
- 産業、通信、防衛の高密度電子システム。{0}}
エンジニアリングの優位性
材料性能: NEWLIFE が自社開発したタングステン パウダーは、均一な密度、最小限の熱歪み、従来の銅やアルミニウムのヒートシンクを上回る優れた放熱性を保証します。{0}
コスト効率: PM/浸透により、ニアネットシェイプの製造が可能になり、加工コストと材料損失を削減しながら、マイクロ チャネルや微細な取り付け面などの精密なフィーチャを生成できます。-
設計の柔軟性: ヒート スプレッダには、複雑な形状、取り付け機能、可変組成を組み込むことができ、高出力電子アセンブリの熱経路と機械的安定性を最適化できます。-
動作の信頼性: W-Cu ヒート スプレッダーは、極端な熱サイクル下でも光学的位置合わせ、温度安定性、構造的完全性を維持し、要求の厳しい産業、医療、防衛用途での長期的なパフォーマンスを保証します。-
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